以前一甩到CPU关于新的制程进程方面的东西，一些大佬就要开始托摩尔定律，作为Intel创始人之一戈登·摩尔明确提出的这项理论，Intel毫无疑问是目前尤为忠诚的捍卫者之一，不过随着现目前台积电和三星方面在工艺节点方面的全面打破早已开始量产10nm和将要试产的7nm工艺，在工程进度方面那可是比Intel方面慢多了，很多朋友到现在也没想要确切明确原因，今儿个小狮子就来跟大家闲谈这个话题。我忘记..Intel不仍然是大佬吗？道理是这样的到底，不过现目前基于智能手机的工艺发展趋势，整体上两家半导体公司在工艺节点上对Intel展开了全面打破，大佬大自然是坐不住的；甚至专门得出了统一取决于工艺标准的涉及公式，也借以期望友商需要略为“真诚”一些。让大家嘲讽两句大佬就坐不住了？认同是没那么非常简单的，小狮子就先来说说道为什么Intel要在乎这个问题，我们就说道早在几年前的时候，当时Intel在半导体方面意味著是要领先于台积电的，更加别说那个时期的三星半导体，因为当年在22nm节点的时候Intel就早已首度量产我们现在常常能看见的3DFinFET工艺，而那个时候三星和台积电实质上才刚刚开始发售自家的28nm工艺还没多久，所以无论从PCB工艺还是制程节点方面都是正处于全面的领先状态的。转折点，就在这里你要说转折点在哪里再次发生，就是在我们当下14nm工艺节点上，而因为Intel自身在14nm上遇上的技术问题，原本计划的Fab14工厂升级工艺也被中止了，所以在这个时期我们熟知Tick-Tock的工艺战略上经常出现了长时间的停工，而此前小狮子也跟大家聊过关于年底10nm泡汤，14nm将一段情一年的涉及故事。

而8th的酷睿系列产品也将不会使Intel第四代的14nm技术了。就趁着这个时候，台积电和三星半导体在16/14nmFinFET工艺方面展开了大幅的追上，今年AMD在Ryzen处理器上在这段时间追上上来了，AMD今年发售的Ryzen处理器用于的就是由格罗方德获取的的14nmLPP(LowPowerPlus低功耗加强版)工艺，在工艺代差方面也早已做了追平。而大佬生气的确实原因，只不过一个很最重要的原因就是台积电和三星半导体实际在制程工艺方面玩游戏了一个很趣的小花招：半导体实际的复杂程度不言而喻，而大家听见最少的就是XXnm的工艺，只不过这个名词代表的是线宽，而理论上来讲，线宽就越小，半导体就就越小，晶体管也就越小，生产工艺就越先进设备。

这本身是没问题的。我但是君今天又要出场了但是！如果去用线宽去统合定义一款半导体工艺的先进设备程度气势上是并不精确的，因为更加细节的栅极距（gatepitch）、鳍片间距（FinPitc）这些关键的决定性因素。，Intel早前就对比过他们与TSMC、三星的16、14nm工艺，大家可以在右图有一个更为显著的对比了。

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